Honor, бренд смартфонов, отделившийся от Huawei Technologies, не намерен разрабатывать собственные продукты типа SoC. Компания продолжить использовать основные полупроводники, поставляемые тайваньской MediaTek и американской технологической фирмой Qualcomm.

Генеральный директор Honor Джордж Чжао Мин заявил, что основное внимание будет уделяться чипам С1, устройству радиочастотной связи собственной разработки, предназначенному для усиления сигналов 5G .

По сообщениям китайских СМИ, представленный в марте чип C1 изначально был встроен в смартфоны Honor серии Magic5.

Согласно заявлению китайской компании, давние партнерские отношения с MediaTek и Qualcomm позволяют оптимизировать телефоны Honor на базе чиповой платформы.

В этом месяце Honor увеличила капитальную базу своего научно-исследовательского подразделения до 940 миллионов юаней. Это породило подозрения, что компания намерена активизировать усилия по разработке собственных микросхем.

Тем временем Huawei выпустила новые смартфоны 5G Mate 60 Pro и Mate 60 Pro+ на базе передового процессора.